





降结砖的气孔率的方法
气孔率、透水率等这些都是判断烧结砖产品性能以及的因素,如果控制在正常规定的范围内,那么就不会受影响,一旦超过,就会影响产品,所以要了解降低气孔率的方法。
1、选择致密度高、吸水率低的原料,通过合理级配制得低气孔烧结砖。
2、烧制过程中,温度一般控制在1350℃至1380℃,适当提高低气孔粘土砖烧成温度(1420℃),砖收缩略有增加,从而使砖的密度稍有增加,气孔率得以降低。
3、坚持“两头大、中心小”的原则,削减中问颗粒,添加细粉,并恰当增大临界颗粒尺度,可以获得气孔率低、荷重软化温度和热震稳定性高以及构造强度大的烧结砖。
4、按一定的粒度要求配料,经成型、干燥后,在高温下烧成烧结砖。
5、使用压力机提高成型压力,压力越大,气孔率越低。
气孔率一旦升高,烧结砖生产厂家,那么烧结砖的密度就会降低,这样对于它的抗压性、耐磨性等性能都会有所影响,所以在生产中一定要注意。
烧结砖的热导率
大家都知道烧结砖是用来装饰地面的,其越来越多的人对房屋的节能性重视起来,那么大家了解它的热导率吗?下面的内容将具体讲解。
烧结砖热导率主要有材料的化学组成、晶体结构、气孔率、气孔尺寸和在材料中的分布等。不同温度条件下,材料的热导率也不同。
热量从固体材料温度高的一端传到冷的一端的现象称之为热传导。不同材料的热传导能力不同。如,金属材料导热和导电的能力都很大,一般绝缘体的导热能力小。但是,也有特殊情况,如氧化铁陶瓷、氮化硼陶瓷等材料的绝缘和导热能力都比较好口根据实际使用的要求,合理地选择具有不同导热性能的烧结砖,烧结砖供应商,是研究功能烧结砖的重要内容之一。
对于像烧结砖这样的各向同性的物质来说,在稳定热传导过程中,单位时间通过物质传导的热量,只是衡量物质热传导能力大小的特征参数。
在不稳定传热条件下,若物体中存在温度梯度且无与外界的热交换,传热过程在常压条件下进行,则物体中各处的温度随时间而发生变化,温度梯度随时间而趋于零,物体的温度终达到某一平衡温度。
烧结砖燃烧烟气治理分析
烧结砖工艺中,一次码烧和二次码烧之间存在差异,在隧道窑焙烧过程中,高温烟气或余热烟气由锅炉提取,送到干燥室,用于砖坯干燥,烧结砖批发,在宽断面长隧道窑一次代码燃烧过程中,锅炉引风机从出车末端提取烟是隧道窑冷却区的余热烟,so2含量较低,此时干燥的烟可能不会经过脱硫处理,而由进车端提取的烟是高温带烟,中截面隧道窑采用一次码烧工艺,隧道窑的所有烟都是由锅炉引风机提取的,通过同一截面的干燥窑后,烧结砖,烟温降低,湿度提高,烟流速极低,二次码烧工艺,隧道窑的所有烟都由锅炉引风机提取,送到多个隧道式干燥室,通过干燥室后烟温降低,湿度增加,烟流速极低,这部分烟的so2含量较高,需要脱硫处理。
烧结砖燃煤烟气so2的治理分别为燃烧前、燃烧中、燃烧后三个阶段。
一、燃烧前阶段
燃烧前阶段,应尽可能使用工业废料作为燃料,例如粉煤灰、锅炉残渣,其中so2含量较低,燃烧后中so2的危险也较小,第二,要严格选择硫含量低于1%的原煤作为燃料。
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